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台積電(2330)CoWoS產能供不應求,不僅公司內部積極擴產,也買下群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地,11月1日甫登入興櫃的半導體IC測試設備廠鴻勁精密(7769),7日股價再度挑戰千元大關,盤中大漲逾8%。
鴻勁1日以559元登錄興櫃,當天即一度大漲至971元,收818元,大漲46%,昨日股價一度衝至1,015元,但終場受千元關卡壓力影響,收960元,今日再度挑戰上千元,盤中大漲逾8%,暫報1,010元。
鴻勁主要提供IC測試設備,其分選機具備高階測試能力,搭載先進的ATC(Active Thermal Control)溫控系統,能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要,被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中。
董事長謝旼達表示,公司和台灣兩大封測廠及後段專業封測代工(OSAT)合作,近期強化在AI相關、先進封裝IC的測試。資深副總經理翁德奎指出,今年市場呈現加熱的態勢,今年第3季AI/HPC在營收比重為63%,本季會更高;訂單方面,目前能見度到2025年第2季,看好明年接單持續成長。
法人表示,目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約有30%以上的市占率,在終端客戶分布上,45%來自美國、20%來自中國大陸、台灣約15%、歐洲約10%,日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占10%,全球化的客戶結構使公司能夠抵禦單一市場風險,保持穩定業務成長。
鴻勁2024年上半年營收54.51億元,毛利率55.84%,稅後純益21.41億元,每股純益13.38元;累計前九月營收90.32億,已達去年全年營收之95.18%。
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