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文/陳子榕 CSIA/CFTA
AI技術的應用日益廣泛,尤其是在數據中心和高效能計算領域。根據亞系外資的報告,AI晶片的成長預期將直接推動ABF載板的需求,改善目前產業供過於求的情況。特別是NVIDIA等公司推出的新一代GPU晶片,預計將消耗大量ABF載板,進一步加劇對這類產品的需求。
AI技術的應用範圍廣泛,從自動駕駛汽車、智能家居到醫療診斷和金融分析,不僅改變了我們的生活方式,也對相關產業的供應鏈產生了深遠的影響。
ABF載板(Ajinomoto Build-up Film)是一種高性能的基板材料,主要用於製造高密度封裝(HDI)電路板。這種材料具有優異的電氣性能和機械強度,能夠支持更高的信號傳輸速度和更小的封裝尺寸,進一步推動了ABF載板市場的增長。
另一方面,邊緣計算則需要在靠近數據源的地方進行數據處理,以降低延遲並提高效率。這些邊緣設備通常體積小、功耗低,但仍需要高性能的計算能力,這也對ABF載板提出了更高的要求。
此外,AI技術的發展還推動了新興應用的出現,如智能物聯網(IoT)設備、自動駕駛汽車和智能家居等。這些應用需要大量的感測器、處理器和通信模組,而這些元件的製造,ABF載板的需求也將持續增長。相關個股可留意:欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)
景碩(3189),在第四季ABF載板需求將有約10%的季成長
南電(8046),在網通產品上有一定基礎,但在AI市場中的表現仍需進一步觀察
欣興(3037),為主要的受益者。隨著AI晶片需求的增長,欣興將獲得輝達(NVIDIA)B系列GPU載板訂單的30%份額,使其AI營收貢獻從去年的4%提升至18%。
欣興第三季營收317億元,季成長13.76%;累計前三季營收近860億元,年成長9.76%。欣興第三季即以AI相關應用支撐營運成長,展望第四季,除了GPU AI大廠的新產品開始放量,其它包括網通、HPC相關的應用也在持續增溫。
除此之外,欣興的PCB業務在加速卡、低軌衛星、光通訊佈局已有成果,年成長20%,下半年稼動率會逐漸往上到90%以上,訂單能見度可達2025年上半年。營運倒吃甘蔗,股價低檔W底已現,拉回布局。
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