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花旗證券最新報告指出,台積電(2330)明年底的CoWoS產能調高到每月9-10萬片,全年產能預估倍增至70萬片或更多,看好台積電、日月光投控及京元電子,都給予「買進」評等。
在投資評價方面,台積電為花旗首選,重申目標價1,500元,著眼於台積電的獲利前景強勁。花旗認為,雖然邏輯IC晶圓代工有景氣循環特色,但由於台積電在先進製程的領導地位,加上AI需求爆發,造成台積電的先進封裝營收成長率大幅高於代工營收成長率。
至於日月光投控,花旗認為可望受惠於在WoS封裝製程與台積電密切合作,維持目標價183元。在台積電2025年的WoS委外業務中,花旗估計日月光投控可占40-50%,尤其是在CoWoS-S的三倍光罩尺寸。
花旗初評京元電子,目標價140元。花旗認為,京元電子的AI相關測試營收今年將占總營收比重的約15%,高於去年的7%。
花旗指出,先進製程及封裝技術是人工智慧(AI)晶片成功的關鍵。台積電今年底的CoWoS產能為每月3至4萬片,在買下群創南科四廠之後,到2025年底的CoWoS產能從6至7萬片上調到每月9至10萬片,全年產能預估達70萬片或更多,兩倍於今年預估產能35萬片。
台積電積極擴張CoWoS產能,雖然有些法人擔心未來可能有過度供給的問題,但花旗認為先進封裝需求的下檔風險低。花旗預期,台積電到2025年底將升級到2奈米製程,3D IC、SOIC需求持續增加,將足以支撐先進封裝的擴產。
花旗預期,AI繪圖處理器(GPU)光罩尺寸將從2022、2023年的三倍,擴大到2024年的5.5倍,再提升到2026年的十倍。台積電擴張產能主要集中在較大型光罩及晶片堆疊(CoW)製程,至於較小尺寸光罩及將堆疊好的晶片封裝至基板(WoS)製程,就會與專業封測代工(OSAT)廠合作。花旗預估,日月光投控、矽品受惠程度可望高於同業。
至於測試端,花旗指出,雖然日月光投控爭取輝達的測試訂單,但京元電子仍將是輝達的測試業務主要合作夥伴,主要是因為複雜度及測試時間都增加。京元電子擁有在GPU預燒測試的專業能力,受惠程度將高於其他同業。
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