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朋億、信紘科、均華 業績升溫

本文共513字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

AI帶動半導體前後段的先進製程需求紅不讓,推升朋億*(6613)、三聯、信紘科、均華等營運屢創新高,一掃2023年營運回檔的陰霾,奠定今年業績回神的暢旺走勢。

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億表示,將啟動大陸蘇州廠擴產準備作業,將上海冠禮併入蘇州冠禮,已取得蘇州新區新廠用地的50年租期,完工後的新廠產能將是現有產能的三至五倍。

半導體廠景氣回春,計量科技服務廠三聯展望2024年營運,除因全球震災頻傳,將挹注自動化監測核心事業營運;隨著半導體產業景氣回溫,也將帶動三聯電子材料事業同步成長。

信紘科表示,受惠於半導體產業客戶如期執行新廠擴建及產能擴充計畫,助力大型擴建訂單設備拉貨力道,加上今年積極推動統包業務接單轉型,拆移機服務業務穩健貢獻等挹注下,帶動8月廠務供應系統整合業務銷售增長、占整體營收比重達91%。下半年進入半導體、高科技產業客戶的設備拉貨及工程服務需求,確立下半年營運優於上半年。

均華今年前八月合併營收14.56億元,已超越2023年全年的11.88億元,逼近2022年歷史新高紀錄,確立2024年將創新高。均華晶片貼合產品獲得客戶大量採用,目前在台灣市占率達七成,看好2025年客戶交機放量,營運可望持續升溫。

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