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面板級扇出型封裝紅了!這兩檔設備股盤中雙雙亮燈漲停

台股示意圖。 (聯合報系資料庫)
台股示意圖。 (聯合報系資料庫)

本文共904字

經濟日報 記者馬琬淳∕台北即時報導

台積電、英特爾、三星都要投入面板級扇出型封裝(FOPLP),相關技術成為半導體業新顯學,21日除了已布局投入的群創(3481)爆量漲停以外,相關設備股也衝上漲停板,東捷(8064)、友威科(3580)雙雙亮燈至46.35和78.6元,其中東捷漲停買單超過2萬張。

台積電昨(20)日表示,公司密切關注先進封裝技術的進展與發展,包含面板級封裝技術,消息人士說,台積電正與設備和原料供應商合作,研發新的晶片封裝技術,目前的試驗是採用長515公釐、寬510公釐的矩形基板,可用面積會是現行12吋晶圓的三倍多。

群創看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」,扇出型面板級封裝(FOPLP)產品線一期產能已被訂光,並規劃於今年第3季量產出貨。

東捷是群創長期設備合作夥伴,因應大客戶轉型,東捷在半導體先進封裝領域,推出一系列解決方案,包括開發重佈線(RDL)雷射線路修補設備,並搭載自動光學量測,以自動化精準量測,修復RDL金屬極光阻線路。

同時,東捷所研發的玻璃載板雷射切割設備,搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構,可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀,以適應FOPLP製程需要。東捷也開發玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂修整設備,精準清除邊緣溢膠,使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用。

友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績,打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈,獲得客戶好評,尤其歐系客戶有新產品線規劃,預料有助擴大友威科接單。

東捷第一季營收5.79億元,儘管營業毛利達1.24億元,但營業利益虧損,稅後純益600萬元,每股純益0.04元。5月營收1.8億元,月增11.05%,年減23.12%,累計前5月營收9.33億,年減3成。

友威科同樣在第一季陷入虧損,稅後純益虧損600萬元,每股純益-0.15元。不過5月營收1.04億元,月增45.24%,年增68.38%,累計前5月營收2.78億,年增1.69%。


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