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經濟日報 記者黃雅慧／綜合報導
為把握人工智慧算力擴張關鍵窗口期，大陸「封測一哥」長電科技近期披露定增（私募）預案，公司擬募集人民幣65億元（約新台幣308億元），將聚焦高效能運算（HPC）、高階電源模組、晶圓級封裝及記憶體等先進封裝擴產項目。
長電科技表示，這次募集資金投資項目目的加速中國大陸本土產能建設與供應體系重構，進一步鞏固全球第三、中國大陸第一的封測龍頭地位，從傳統封測服務商升級為高端綜合解決方案提供商。
在高效能運算先進封裝平台擴產項目上，長電科技計劃投資人民幣24億元，包括提升超高性能計算晶片、伺服器網通設備晶片等高端先進封裝測試晶片產能。實施地點為江陰市，建設期為20個月。
在高端電源模組先進封裝測試產能升級項目上，該公司總投資金額人民幣16億元，主要為高端電源晶片及電源模組頭部廠商、大型雲服務商及資料中心運營商提供FCLGA封裝及FCLGA模組配套，滿足日益增長的AI資料中心高功率電源系統需求。
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