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經濟日報 記者黃雅慧／綜合報導
在AI算力需求帶動下，TCL中環加速半導體布局，擬投資人民幣120億元（約新台幣575億元），新建深圳半導體大矽片（矽晶圓）專案，月產70萬片12吋晶圓，項目建設期共60個月，總占地面積約160畝。
TCL中環表示，此次投資有利貼近下游市場，進一步提高12吋產品產能規模以及邏輯、記憶體用半導體矽晶圓產品結構占比。
產業人士指出，TCL中環此次投資並非簡單擴產，而是將半導體矽材料培育為未來的第二增長曲線。半導體矽晶圓屬於技術、資金和客戶壁壘較高的行業，如果半導體業務能夠實現規模化放量，將助力TCL中環向高端矽材料平台型企業轉變。
事實上，近期大陸多家企業針對矽晶圓擴產，比如滬矽產業6月宣布擬與股東國盛集團共同對核心子公司上海新昇增資人民幣114億元，資金專項用於12吋半導體矽片產能升級，本輪增資擴產後，其12吋矽片總產能規劃將從2025年末的85萬片／月達到 120萬片／月。
大陸國產12吋矽片龍頭西安奕材的武漢矽材料基地（第三工廠）已於5月全面封頂，總投資約人民幣125億元，預計2027年上半年實現首批產能投產，預計2026年底產能將擴大至120萬片／月；待全面達產後，總產能將躍升至180萬片／月以上，全球市占率有望進入前三。
此外，包括上海合晶二期12吋半導體矽片擴產項目穩步推進，規劃新增外延片產能72萬片／年，同時設立SOI（絕緣體上矽）合資公司，切入高附加值賽道。
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