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經濟日報 記者林宸誼／綜合報導
今年5月宣布與美國康寧公司就玻璃基封裝載板、鈣鈦礦和光互連新業務領域進行合作後，京東方董事長陳炎順透露，所有新的方向和新的賽道目前都已經展開技術交流、產品驗證，實打實地在落地推進。
澎湃新聞報導，陳炎順表示，這次合作核心不再是簡單的像過去一樣產品的採購，而是聚焦AI時代，玻璃基全新的技術創新和應用延展。
三項新業務都代表未來技術方向，其中，玻璃基封裝載板被視為解決當前AI晶片大算力、高功耗、大尺寸封裝發展瓶頸的關鍵材料方案之一，用來替代傳統有機材料或矽材料基板。光互連技術可以用來做資料中心機櫃內短距通信，替代銅纜。 根據備忘錄，京東方在顯示器件、顯示模組、先進製造、製程開發、應用創新及產業化落地等方面具備領先能力，康寧公司在玻璃材料、半導體應用先進材料與解決方案等方面具有顯著優勢。
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