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經濟日報 記者林宸誼／綜合報導
大陸第四大封測企業盛合晶微昨（21）日登陸上交所科創板，發行價為每股人民幣19元。上市首日開盤大漲406%，市值一度衝破人民幣1,800億元。截至收盤，漲幅回落至289%，報人民幣76元，市值達人民幣1,428億元（約新台幣6,583億元），遠超過大陸封測雙雄長電科技和通富微電。
有分析認為，盛合晶微的上市，短期不會直接威脅台灣先進封裝，尤其是台積電（2330） CoWoS / SoIC，但中長期會在「大陸本土高階封測供應鏈自主化」上形成系統性競爭壓力。
證券時報報導，盛合晶微董事長崔東表示，盛合晶微成立12年來始終堅守初心，公司起步於中段凸塊加工，並在此基礎上延伸至2.5D封裝，接下來將致力超高密度互聯芯粒多晶片集成封裝等3D IC先進封測服務。
科創板日報報導，此次IPO盛合晶微募資總額為人民幣50億元，是2026年以來A股市場募資金額最多的公司。將投向3D多晶片集成封裝專案、超高密度互聯3D多晶片集成封裝專案，用於形成多個芯粒多晶片集成封裝技術平臺的規模產能，並補充配套的凸塊製造產能。
業績方面，2022年至2025年，盛合晶微分別實現營收人民幣16億元、30億元、47億元和65億元；淨利潤轉虧為盈且盈利規模持續擴大，分別為人民幣-3.29億元、3413萬元、2億元和9億元。
盛合晶微的前身為中芯長電，為中芯國際與長電科技共同出資設立。成立以來，盛合晶微陸續獲得中芯國際、國家積體電路產業基金、高通等知名資本注資，並於2016年實現28奈米矽片凸塊加工實現量產。
2021年，中芯國際與長電科技退出股東行列。同年，中芯長電更名為盛合晶微。
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