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經濟日報 記者陳湘瑾／綜合報導
2026美國拉斯維加斯消費電子展（CES）上，輝達創辦人、執行長黃仁勳與聯想集團董事長兼執行長楊元慶於聯想全球創新科技大會（Tech World）上宣布，雙方達成「聯想AI雲超級工廠」計畫，將採用輝達最新發布的Blackwell Ultra GB300及下一代訓練與推理系統Vera Rubin系統。
綜合每日經濟新聞、路透報導，聯想表示，將提供自家液冷混合式AI基礎架構，並結合輝達的高效能運算平台。該計畫將幫助雲服務提供商極大縮短AI部署時間，可迅速擴展規模至十萬枚GPU，支持兆參數級別的智能體和大語言模型。
黃仁勳表示，這一計劃將消除AI部署過程中的不確定性，真正實現把AI基礎設施推向產業化。
楊元慶還表示，聯想與輝達長達30年的戰略合作已邁上嶄新里程碑，聯想集團未來三至四年內與輝達的業務合作規模將實現成長四倍的目標。
界面新聞報導，聯想本次還釋出與超微半導體（AMD）和英特爾（Intel）的合作計畫，包括將成為首批採用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商；與英特爾聯合發布的Aura Edition AI PC，將全線搭載英特爾首款採用18A製程的晶片酷睿Ultra 300系列處理器。
聯想並在會上發布面向海外市場的AI超級智能體Lenovo Qira，展示其在motorola手機、AI PC、平板和可穿戴概念設備之間的跨設備協作能力。
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