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陸網紅拆解華為Mate 70麒麟晶片:性能提升不只跨了一代

本文共592字

聯合報 記者林茂仁/即時報導

擁有百萬粉絲的網紅博主@楊長順維修家對華為Mate 70 RS手機進行詳細拆解,透過拆解比對發現,手機中的麒麟9020晶片面積更大,相比上一代麒麟9000S更寬更厚,該博主猜測「性能提升更多了,估計不只跨了一代」。

快科技報導,這一代Mate 70 RS內部採用高亮鈦玄武架構,耐摔能力提升1倍,正面則搭載了第二代昆侖玻璃,相比於第一代昆侖玻璃耐摔能力兩倍提升,整機耐摔能力相比普通玻璃提升20倍。

從拆解來看,Mate 70 RS手機內部結構一體化設計程度較高,該博主說:「活生生地做成了藝術品」。

據此前消息,麒麟9020依然採用8核心12線程,軟體識別為12核心。規格如下:2*2.50 GHz+6*2.15 GHz+4*1.6GHz,GPU馬良920,頻率840MHz。

與前代麒麟9010相比,麒麟9020猛一看規格變化並不大,主要是CPU、GPU頻率的提升。但外界猜測大概率內部動刀,也就是「核心架構改進,工藝製程延續」。

從GB6的跑分來看,麒麟9020單核1.6K、多核5.1K,橫向對比的話,單核性能介於驍龍888+和驍龍7+Gen2之間,多核性能介於天璣8300和天璣9200之間。

安兔兔跑分方面,麒麟9020在125萬分左右,相比麒麟9010的96萬分上下的成績提升30%,目前看理論綜合可以超越驍龍8+。當然,這只是初期水平,後期開放調度加上鴻蒙優化,性能有望繼續走高。

陸網紅拆解華為Mate 70麒麟晶片。(取自快科技)
陸網紅拆解華為Mate 70麒麟晶片。(取自快科技)

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