陸半導體高管及學界聯合撰文 籲舉全國之力打造中國版ASML

大陸《觀察者網》報導，這兩天，一篇由中國多位半導體企業高管和學界人士撰寫的論文在外網引發熱議。香港英文媒體《南華早報》3月5日注意到，中國多家半導體龍頭企業高管和學者集體撰文發聲，呼籲舉全國之力打造中國版光刻機巨頭艾司摩爾（ASML），敦促行業「丟掉幻想，準備鬥爭」，以應對不斷收緊的美國科技封鎖。

報導稱，這篇文章於4日發佈在中國《科技導報》上，作者包括北京大學積體電路學院名譽院長、中芯國際創始人之一王陽元，以及北方華創董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位業內人士和學者。

他們的論文分成六大板塊，回顧了中國積體電路產業從「六五」至「十四五」規劃的發展歷程、產業體系現狀及全球競爭格局，梳理了中國在國家安全領域晶片自主化等方面的突破和階段性成就，點出產業仍存在「舉國之力」轉化不足等問題，並提出相關建議。

文章指出，美國企圖在三大領域阻止中國的崛起​​——用於晶片設計的電子設計自動化（EDA）、製造設備極紫外光刻機（EUV）和矽片。以光刻機為例，「艾司摩爾的EUV有10萬個零件，零件供應商有5,000家，艾司摩爾不過是集大成者」。

EUV微影機用於在矽晶圓上刻寫奈米級圖案，是製造先進晶片的核心設備，美國已禁止艾司摩爾向中國出口EUV設備。

文章稱，中國在EUV的雷射光源、行動平台和光學系統等關鍵領域已經取得突破性進展，但如何「舉國之力」將這些技術整合為完整產業體系，是「十五五」期間必須解決的問題。作者們寫道：「如何創立中國的艾司摩爾，讓『被整合者『跳出『名利』的藩籬，統一調度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。同樣，EDA和矽片也必須由國家層面統籌引導，在企業合作中創造出嶄新的共贏機制。」

文章並直言，中國半導體產業仍存在「小、散、弱同質化競爭內卷嚴重」的問題。目前，中國EDA企業逾百家，封測企業116家，晶圓製造設備企業185家，封裝設備企業224家，設計企業3626家。其中，銷售額小於1,000萬元的企業1,769家，人數少於100人的小微企業佔總數的87.9%。

作者們認為，「散沙難以相聚成塔」，使得中國企業難以與像輝達、高通這樣的「集團軍正面交鋒」。而且，在市場經濟中，很難實施對小微型企業的強行併購，導致大量公共資源被佔據、分散使用。

論文中提議，研究制定有利於各生產環節上下游之間容錯、試錯和驗證的機制與鼓勵措施，透過國產化應用的補貼、保險等方式，加速已研製成功產品的國產化進程，縮短國產產品進入大生產線的時間；持續加強對集成電路的投資力度；

文章最後寫道，「既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能『幹出來』。中國芯，前進的道路上有落石、有陷阱、有荊棘、有蛇蠍，但是沒有任何障礙能夠阻擋中華民族崛起的步伐」。

觀察者網的報導特別提及， 5日中國國務院總理李強在政府工作報告中介紹今年工作任務時提出，要加強科技創新全鏈條全生命週期金融服務，對關鍵核心技術領域的科技型企業，常態化實施上市融資、併購重組「綠色通道」機制，以科技金融支持創新創造。