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經濟日報 編譯陳律安／綜合外電
科技媒體The Information引述知情人士報導，微軟預計今年秋季發表新一代的Maia 300人工智慧（AI）晶片，並洽談委由台積電（2330）代工，意味著微軟起步緩慢的自研晶片計畫，正取得進展。
知情人士指出，微軟計劃明年「大幅」提高這款自研晶片的產量，並已與台積電洽談，希望取得可在2027年交付逾30萬顆Maia 300晶片的產能，但相關生產計畫仍可能受到零組件供應，以及與台積電產能協商進展的限制。
微軟Azure Maia部門總經理拒絕向The Information評論具體生產計畫，但表示，微軟最終希望Maia晶片的部署規模能達到數GW。
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