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李在明催建光州半導體聚落 5,000億美元投資速度比照熊本

李在明(中)6月底宣布「三大躍進計畫」和三星電子和SK集團會長合影。 歐新社
李在明(中)6月底宣布「三大躍進計畫」和三星電子和SK集團會長合影。 歐新社

本文共373字

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

南韓總統李在明周一在檢視大型投資計畫進度的會議上,要求儘速推動預定設於光州軍用機場現址的半導體聚落。

李在明政府6月底公布「三大躍進計畫」,規劃大規模投資半導體生產聚落、實體AI及各地的AI資料中心。這是計畫公布後第二度召開同類會議。

李在明表示,光州半導體聚落應比照日本熊本半導體聚落的速度推進。他要求研擬相關措施,讓光州軍用機場用地能提前用於興建半導體聚落;供電和供水計畫也必須妥善準備,不得延誤。

與會者包括總統府幕僚長姜勳植、總統府政策室長金容範、國務總理韓聖淑、政府部會首長,以及三星電子和SK集團高層。

李在明希望把發展相對落後的西南部地區,改造成全球晶片重鎮。6月底宣布的企業投資計畫總額至少8,800億美元,其中逾5,000億美元將投入光州等湖南地區,興建新的晶片廠。湖南距首爾數百公里,搭車或火車均須數小時,也是李在明所屬執政黨的票倉。

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