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經濟日報 編譯黃淑玲／綜合外電
南韓三星電子傳出要將高頻寬記憶體（HBM）新設計的開發周期，由原本的兩年改為一年，也就是每年都推出新一代HBM晶片，以利跟上成長快速的人工智慧（AI）市場需求。
南韓釜山新聞引述三星內部未具名人士報導，三星正在推動縮減新一代HBM晶片開發所需的時間，以配合輝達（Nvidia）等主要客戶發表新AI加速器的周期。
三星先前開發新一代HBM晶片的節奏一直是兩年。現在鑑於AI科技發展速度持續加快，三星認為，兩年一次的速度已不能配合市場前進，決定改以一年一個世代，更新產品設計。
目前業界新一代AI加速器已轉為每年更新，三星這項調整有助與產業趨於一致，符合全球大型科技公司縮短產品開發時間、提升供應鏈效率的需求。與SK海力士、美光（Micron）等同業的競爭，也不致落後。
三星寄望新策略能更靈活地回應客戶產品藍圖的變化，在未來客製化HBM5市場中取得領先地位。
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