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經濟日報 國際中心／綜合外電
天風國際證券分析師郭明錤表示，輝達（Nvidia）和中國大陸滬電股份公司已開始測試次世代銅箔基板（CCL）材料M10，將帶動未來人工智慧（AI）伺服器印刷電路板（PCB）材料新一輪升級周期。相較於M9僅台光電通過認證，郭明錤揭露目前M10測試共三家CCL供應商，除了台光電，還新增一家中國大陸廠與一家台廠。
郭明錤指出，這項測試計畫意味滬電股份在輝達次世代機櫃Kyber，以及新平台Rubin Ultra／Feynman的PCB開發上取得領先優勢，這項優勢有助於該公司未來營運動能成長，本季已開始送樣與打樣，預計第2季將取得初步測試結果。
郭明錤表示，如果測試順利，M10 CCL與PCB預計2027年下半年將開始量產。從量產性與商業化考量，M10目前使用的石英布（Quartz Cloth），未來可能改為第二代低介電玻纖布（Low Dk-2）。
滬電股份也是輝達用於AI推理的超低延遲LPU／LPX機櫃52層PCB主要供應商，預計今年第4季至明年第1季量產。郭明錤表示，在同時具備高層數PCB製造能力與先進材料開發能力的優勢加持下，滬電股份可望受益於輝達未來AI伺服器架構升級。
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