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記憶體市場景氣大爆發正推動三星電子、SK海力士大規模徵才，此時正值台積電與矽谷科技巨擘積極尋找半導體專業人才，強化內部晶片設計能力。分析師說，隨著半導體領域擴展至AI、新世代記憶體、先進封裝與特殊應用積體電路（ASIC）等領域，人才的重要性日益提升，企業間的搶才競爭也更加激烈。
南韓媒體Chosun Biz報導，根據業界11日的消息，三星電子今年預期擴大公開招聘新員工的規模，重點放在負責半導體業務的DS部門。三星近期在加強新一代高頻寬記憶體（HBM）競爭力的同時，也透過興建平澤5廠來擴大產能，需才孔亟。此外，三星先前虧損的晶圓代工業務正推動組織改造尋求振興業務，市場推測DS部門將積極尋覓相關人才。三星也加強在海外挖角具有先進封裝技術與設計經驗的人才。
SK海力士今年也可能招聘至少1,000名新員工。該公司10日宣告已開放新的徵才網頁，23日前都將招募初階技術人員與後勤員工。SK海力士上月公布名為「Talent hy-way」的新招聘策略，表示將持續招募新進與生產人員，而且一改過往偏好有經驗者，改為擴大涵蓋新鮮人與全職生產作業員，同時正在南韓11所大學進行校園招募，此舉被視為在記憶體半導體市場回溫後，提前布局人才。
同時間，台積電2026年預計在台招募工程師與技術員等約8,000名新進人才。韓媒也指出，美國大型科技公司吸引南韓半導體人才的動作也正在加速，例如特斯拉執行長馬斯克曾在社群媒體上發布招募南韓半導體人才人才的訊息，分享特斯拉韓國招聘AI晶片設計工程師的職缺，並附上16個南韓國旗表情符號。南韓產業人士說，隨著HBM帶動南韓在全球AI供應鏈中的地位提升，矽谷科技巨擘對南韓工程師的青睞程度提高。
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