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SK 海力士啟動大規模擴張 計劃130億美元蓋新晶片封裝廠 明年完工

南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)。路透
南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)。路透

本文共155字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)計劃投入19兆韓元(約129億美元),興建一座新的先進晶片封裝設施,展開大規模擴張,因應預期AI需求大增。

根據SK海力士官網發布的聲明,這座園區將於4月動工,目標在2027年底完工。SK海力士是輝達(Nvidia)加速器所使用的高頻寬記憶體(HBM)全球最大供應商。

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