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日媒報導，台積電（2330）以及英特爾（Intel）、日月光在內的半導體封裝大廠已分別放緩在日本和馬來西亞擴廠的腳步，反映成熟晶片需求疲弱及關稅不確定的因素。
--日月光（3711）和旗下矽品精密已減緩在馬來西亞的擴廠計畫，轉為「觀望」。
--台積電放緩在日本的擴廠速度，原因是成熟晶片需求低迷。在熊本首座日本晶圓在 2026 年之前暫不需要 16 奈米和 12 奈米晶片生產設備。
--英特爾原計劃在馬來西亞建立最大的先進晶片封裝基地，廠房已完工，但英特爾暫緩安裝設備的計畫。
--矽品已通知多家供應商，因消費電子和汽車需求低於預期，將暫緩在馬來西亞檳城的擴廠計畫。據報導，矽品將把重心轉向加快在雲林興建先進晶片封裝廠，以滿足日益成長的 AI 需求。
--據報導，高階載板供應商景碩科技已叫停在馬來西亞檳城設廠的計畫。
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