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全球半導體設備大廠近期陸續公布 2024 年第4季財報,受惠於生成式 AI 應用爆發,以及高效能運算(HPC)需求持續增溫,各家業者營收、獲利普遍表現亮眼。根據研調機構集邦(TrendForce)提供的資料顯示,全球五大半導體設備廠皆在財報中展現強勁成長動能,並對未來展望抱持樂觀態度,集邦也預期 AI 驅動的需求將成為半導體產業下一波成長的關鍵引擎。
1. 艾司摩爾(ASML)
艾司摩爾公布 2024 年第4季財報(2024/10/01-2024/12/31),營收 92.6 億歐元、淨利潤 26.9 億歐元,極紫外光微影設備(EUV)設備訂單達 30 億歐元,同時發表 2025 年財測,預期本季淨銷售額會在 75 億至 80 億歐元之間。ASML執行長 Christophe Fouquet 表示,AI 成長是產業成長的關鍵驅動力,只是客戶受惠程度不一。
2. 應用材料(AppliedMaterials)
應用材料公布2025 會計年度第1季(2024/10/28-2025/01/26)財報,營收年增 7% 至 71.7 億美元,預估本季將達 71.0 億美元。財務長 Brice Hill 說,本季財測考慮到美國出口管制相關的不利因素。應材上季大陸市場在營收的占比由前一年同期的 45% 降至 31%。
3. 科林研發(LamResearch)
科林研發 2025 會計年度第2季(2024/09/30-2024/12/29)財報顯示,營收 43.8 億美元。總裁暨執行長 Tim Archer 表示,晶片效能需求的提升,正符合科林研發的優勢,先進的沉積和蝕刻應用將在晶圓廠設備 (WFE) 支出中占據愈來愈大的比例。
4. 東京威力科創(TEL)
東京威力科創公布 2025 會計年度第3季(2024/10/01-2024/12/31)財報,營收較去年同期暴增 41.2% 至 6,545 億日圓。營收大幅成長主要受惠於生成式 AI 相關需求強勁,帶動先進邏輯和記憶體半導體設備銷售攀升,其中台灣市場的銷售額更是大幅增加。東京威力科創表示,AI 半導體需求非常強勁且持續擴大,廠商對邏輯晶片和高頻寬記憶體(HBM)的投資相當積極。
5. 科磊(KLA)
科磊 2025 財年第2季(2024/10/01-2024/12/31)財報,營收達 30.8 億美元、年增 24%。展望本季,KLA 公司預估營收將落在 30 億美元左右。科磊總裁暨執行長 Rick Wallace 表示,受惠於 AI 和高效能運算(HPC)投資擴張,先進製程領域重拾成長動能,為公司營收帶來顯著挹注。
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