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安謀傳將首推自研晶片搶市 最快今夏發表 可能交台積電代工

安謀傳出要在今年推出自研晶片。  美聯社
安謀傳出要在今年推出自研晶片。 美聯社

本文共651字

經濟日報 編譯黃淑玲/綜合外電

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軟銀旗下晶片設計公司安謀(Arm)傳出今年計劃首度推出自家晶片,而且已經敲定Meta會是第一批客戶之一。這是安謀商業模式的大膽激進改變,有別於以往只把晶片設計授權給蘋果公司、輝達等科技大廠,而不自行推出晶片的模式。消息人士透露,安謀的自研晶片將外包給台積電(2330)等晶圓代工廠製造。

知情人士向英國金融時報透露,安謀執行長哈斯(Rene Haas)最快在今年夏天就會發表公司自研的首款晶片。

金融時報分析,安謀由原先設計晶片的基本堆疊架構,轉向自己推出完整的處理器,可能顛覆規模7,000億美元半導體產業的權力平衡,讓安謀成為自家一些最大客戶的競爭對手。

消息傳出後,激勵安謀股價在13日收盤大漲6.06%報164.83美元。

消息來源表示,安謀的晶片會是用於大型資料中心伺服器的一款中央處理器(CPU)。這款CPU在基礎之上,可為諸如Meta等客戶,進行客製化。消息人士說,晶片的生產將委託給像是台積電等製造商。

軟銀創辦人孫正義一直將安謀放在他的大型AI基建網絡布建計畫的中心位置,發表自研晶片只是跨入AI晶片製造的其中一步。

軟軟銀也正接近收購甲骨文投資支持的IC設計業者Ampere,Ampere是採用安謀架構的伺服器晶片設計公司,據了解,現在收購行動已接近完成,交易額近65億美元。知情人士說,這樁交易是安謀要推動自家晶片計畫的核心。

安謀自研晶片最終也可能被用在前蘋果設計長艾夫(Jony Ive)祕密計畫中的AI個人終端裝置。OpenAI執行長奧特曼和軟銀,正與艾夫合作,要打造取代智慧手機的裝置。

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