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路透報導,荷蘭政府15日宣布,將從4月1日起擴大對先進半導體設備的出口管制,晶片設備製造公司艾司摩爾(ASML)表示,預計這不會影響其業務。
荷蘭貿易部在聲明中說,最新措施將要求企業為數量「非常有限的」技術,申請出口許可證,例如如測量和檢測設備。
ASML回應表示,該公司在去年12月發布的展望,預料不會受此影響。當時美國政府宣布對中國半導體出口新限制措施,涉及多家晶片設備製造商。
根據荷蘭公布的規則修改細節,現在包括用於發現晶圓中微小缺陷的技術,以及改善沉積和蝕刻後測量的系統,都需要申請許可。
荷蘭貿易部的發言人解釋,將會因技術發展而偶爾小幅修改規則。
在美國限制向中國出口的壓力下,荷蘭於2023年首度推出針對半導體設備出口的許可證要求,此後又多次擴大範圍。
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