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安謀為 AI 推出新晶片藍圖 攜手台積電、三星提升產品交付

安謀29日公布新的晶片藍圖與軟體工具,用於協助智慧手機處理AI任務。 (美聯社)
安謀29日公布新的晶片藍圖與軟體工具,用於協助智慧手機處理AI任務。 (美聯社)

本文共597字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

安謀29日公布新的晶片藍圖與軟體工具,用於協助智慧手機處理AI任務,該公司同時也調整這些藍圖產品的交付方式,以便協助加速採用。

路透報導,安謀的技術驅動智慧手機崛起,在PC和資料中心領域也日益擴大成長,後二領域的晶片設計師已轉而聚焦能源效率。

安謀在周三為中央處理器(CPU)推出新設計,號稱更適合AI運作與新型繪圖處理器(GPU)。安謀也推出軟體工具,讓開發人員更容易在安謀晶片上執行聊天機器人與其他AI程式碼。

不過,最大的調整則是這些產品的銷售方式。在以往,安謀交付其技術的方式大多是交出規格化或抽象設計,交付後,晶片業者再把這些技術轉換成晶片的實體藍圖,但在決定數十億個電晶體要如何排列時,又是不小的任務。

至於新產品,安謀與台積電和三星電子合作,交付已經可以準備投入生產的實體設計藍圖。

安謀客戶業務線高級副總裁與總經理柏基(Chris Bergey)表示,安謀沒有試圖與客戶競爭,此舉是試圖協助他們能加速行銷,同時聚焦於PC和手機晶片的其他日益重要部分,例如能提供最佳AI表現的神經網路處理器(NPU)。

晶片的NPU環節已變得非常重要,微軟已表示,未來多數AI功能將無法在沒有此一環節的情況下運作。安謀目前並未供應用於手機和PC的NPU技術,而柏基表示,公司目標提供更多完成的設計,以便讓晶片業者能把他們的NPU技術添加在晶片上。

柏基說:「我們正在結合一個平台,讓這些加速器能夠更緊密結合。」

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