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路透:Tower和鴻海兩投資案進展遲緩 莫迪晶片製造挫敗

路透報導,Vedanta和鴻海(2317)合資事業計劃在印度斥資195億美元生產半導體的計畫,也因拉攏意法半導體(STMicroelectronics)入夥觸礁,進展遲緩。
路透報導,Vedanta和鴻海(2317)合資事業計劃在印度斥資195億美元生產半導體的計畫,也因拉攏意法半導體(STMicroelectronics)入夥觸礁,進展遲緩。

本文共643字

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

路透引述知情人士報導,以色列晶片製造商 Tower 參與的合資事業ISMC原計劃在印度建立一座價值30億美元的半導體廠,因Tower被英特爾收購正陷入停頓,讓印度半導體製造大計落空。

同時,Vedanta和鴻海(2317)合資事業計劃在印度斥資195億美元生產半導體的計畫,也因拉攏意法半導體(STMicroelectronics)入夥觸礁,進展遲緩。

印度政府祭出100億美元獎勵計畫後,去年共收到三項申請案,申請者包括:Vedanta 和鴻海的聯盟、以Tower為技術夥伴的跨國聯盟 ISMC,以及新加坡的IGSS Ventures。

鴻海和 Vedanta 合資的工廠預定將在莫迪的家鄉古吉拉特邦建廠,而 ISMC 和 IGSS 分別承諾在南部兩個不同的邦建立價值各自30億美元的工廠。

消息人士向路透透露,ISMC 規劃30億美元晶片製造設施目前已被擱置,這是因為 Tower 去年被英特爾以54億美元收購,目前無法繼續簽署具有約束力的協議。英特爾併購 Tower 一案仍待監管機構批准。

鴻海和 Vedanta 合資企業執行長里德(David Reed)發布新聞稿說,他們和一個技術夥伴達成了協議,將獲得技術移轉的許可。

彭博資訊報導,印度政府準備否決鴻海和 Vedanta 合建28奈米晶片廠的補助申請,迄今仍未找到生產28奈米晶片的技術合作夥伴,也未取得製造等級的技術授權,至少要符合其中一項條件,合資企業才能獲得政府資金協助。


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鴻海在印度合建晶圓廠計畫踢鐵板?傳政府拒絕發補助

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