聯發科最強手機晶片「天璣9300+」 PK 高通 營運添動能

聯發科（2454）強攻AI手機市場再推出殺手級新品，昨（7）日於大陸深圳舉行天璣開發者大會（MDDC），端出最新5G旗艦手機晶片「天璣9300+」，與勁敵高通再掀一波激戰。

聯發科「天璣9300+」是該公司去年11月推出的「天璣9300」同一個家族的晶片，都採用台積電4奈米製程打造，但「天璣9300+」性能更強大。

據悉，「天璣9300+」已獲vivo、小米等大陸手機品牌採用，業界看好，若該款新晶片獲得更多品牌導入，不僅有助聯發科衝刺營運，也將為台積電先進製程訂單增添動能。

聯發科昨日天璣開發者大會主題為「AI予萬物」，由總經理暨營運長陳冠州主持。聯發科表示，「天璣9300+」採用全大核CPU架構，八核CPU包含四個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.4GHz，超越「天璣9300」的水準。

「天璣9300+」另配置四個主頻為2.0GHz 的Cortex-A720大核。該晶片標榜支援廣泛的大型語言模型（LLM），可提供卓越的性能表現，加快LLM推理速度，可為使用者提供文字、圖像、音樂等裝置端生成式AI多模態體驗。

vivo X100系列先前是「天璣9300」全球首發機種，陸媒近期引述消息來源報導，「天璣9300+」有望成為當前效能最好的手機晶片，率先導入「天璣9300+」的機種是vivo的X100S與X100S Pro手機，後續小米的Redmi K70 Ultra也將採用。

陳冠州指出，生成式AI徹底革新裝置端應用的使用價值，智慧終端裝置是生成式AI普及的關鍵載體。透過天璣平台的優勢，融合產業生態系夥伴的力量，加速構築從雲端到裝置端的AI新生態，推動生成式AI技術在智慧終端裝置普及，讓更多人享受到全新的生成式AI體驗，加速萬物AI時代的到來。

聯發科的天璣AI開發套件主要有四大項目，包括快速高效的GenAI最佳實踐、支持全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效提升性能的GenAI優化技術及Neuron Studio一站式視覺化開發環境。目前天璣AI開發者套件已涵蓋智慧手機、智慧汽車、物聯網、個人電腦等智慧終端裝置，有利各領域生成式AI應用的開發。

聯發科強調，積極與安謀（Arm）、Google、Khronos、Unreal Engine團隊在內的產業合作夥伴，進行前瞻技術戰略合作，持續賦能天璣遊戲生態圈。

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