整理包／數位產品迎漲價潮、中東戰事推高油價 漲價題材受惠股一次看

美國與伊朗在中東地緣政治衝突至四月初仍未結束，遭到封鎖的荷莫茲海峽推高牽動國際油價、能源與海運成本，帶動傳統產業如塑化、鋼鐵的報價齊揚；另一方面，AI需求引爆了科技產業的「數位通膨」，包含記憶體、CPU、ABF載板、驅動IC（DDIC）與被動元件等數位產品迎來了全面漲價潮。面對原物料與零組件成本的上行趨勢，《經濟日報》整理相關漲價題材受惠股，供讀者參考。

中東戰事推高油價與海運成本

傳統產業近期的漲價契機，主要來自於中東地緣政治的動盪。美國與伊朗衝突持續，導致中東部分煉油設施在戰爭中遭受破壞，加上荷莫茲海峽持續遭到封鎖，亞洲塑化、化工原料等海上運輸嚴重受阻，推升國際油價逼近波段新高。

在能源與海運成本大幅墊高的情況下，原物料報價出現急升。在塑化領域，乙烯報價周漲幅一度高達24%，連帶拉抬下游五大泛用樹脂報價強彈；丁二烯-石腦油煉製利差來到多年新高，純苯、苯乙烯（SM）報價也隨著成本攀升而急升。此外，戰爭引發亞洲PVC廠紛紛降載或宣告不可抗力（如中國大陸已有十多家PVC廠宣布不可抗力），市場供需情況瞬間扭轉。

在鋼鐵領域，同樣受到中東地緣政治動盪推升國際油價與海運成本的影響，鋼市迎來強勁復甦。在成本墊高的推力下，上游龍頭廠大幅調高板材報價，千元起跳的強勁漲勢迅速在下游流通市場引發連鎖反應，鋼管價格長期跌多於漲的壓力得到釋放，多家鋼管廠藉此拐點向上調整報價，以彌補過去的利潤缺口。

塑化、鋼鐵漲價受惠族群與個股

塑化族群

受惠於報價推升，塑化股近期表現強勢，多家大廠迎來營運短多。

台聚集團：旗下台達化（1309）、亞聚（1308）、台聚（1304）、華夏（1305）表現亮眼。其中，台聚與亞聚主力產品為EVA及LDPE，原料供應相對穩定；台達化主力為ABS、GPS、EPS等SM下游產品，受惠SM報價急升帶動旗下產品大漲；華夏為國內第二大PVC生產商，受惠於同業宣告不可抗力，市場供需反轉，價格往上滾動。

其他塑化受惠股：包括台化（1326）、永裕（1323）、南亞（1303）、再生-KY（1337）、台苯（1310）、聯成（1313）、國喬（1312）、台塑（1301）、中石化（1314）等，均受惠於這波油價與芳香烴族群報價攀升的行情。

鋼鐵族群

以板材為原料的下游鋼管廠受惠製程工序更長，轉嫁能力強，報價全面跟進甚至超越原料漲幅，黑鋼、錏板管、鍍鋅管等最高漲幅可達每公噸2,000元。

上游鋼廠：中鋼（2002）、中鴻（2014），兩者帶頭調漲板材每公噸1,200元，確立鋼市向上趨勢。中鴻同時具備上游單軋與下游管材生產優勢。

下游鋼管廠：燁輝（2023）及其百分百轉投資子公司鑫陽、高興昌（2008）。鑫陽在API石油專用管以及鍍鋅與結構管領域具備強大競爭力；高興昌同樣具備API鋼管與工業配管優勢，在全球能源管需求穩健下，獲利動能看好。

數位通膨燎原 記憶體、CPU等3C產品全面漲價

帶動3C產品漲價的「數位通膨」正在科技產業蔓延。AI算力的需求攀升、產能排擠以及上游製造成本的上揚，造成科技零組件漲價。

1、AI需求擠壓產能

AI算力需求大爆發，資料中心對運算與儲存資源的需求激增。處理器（CPU）與記憶體廠商傾向將資源投向利潤更高的企業級市場，導致消費級PC可取得的處理器與記憶體數量顯著下降，供需失衡引發價格飆漲。

2、晶圓代工與封測成本上升

受原物料、能源與人力成本推升，晶圓代工與後段封測報價走高。特別是8吋產能長期未擴充，又受到電源管理IC等產品排擠，供給維持緊繃，推高了高壓製程成本。

3、貴金屬等關鍵原物料大漲

國際金價持續走高，導致後段封裝所需的金凸塊（bumping）材料成本不斷上升。此外，高階材料如玻纖布（T glass）也出現供需缺口。

4、庫存去化完畢與規格升級

被動元件歷經前兩年的庫存去化，目前已逐步消化完畢。隨著AI伺服器與電動車（ADAS）等高階車用電子需求強勁，對高容值、耐高溫的元件需求倍增，推升相關報價。

科技產業漲價受惠族群與個股

記憶體與CPU族群

DRAM與NAND Flash因AI需求導致缺貨漲價，不僅儲存產品價格大幅上漲，CPU短缺也日益嚴重。

受惠廠商：晶片巨擘英特爾（Intel）與超微（AMD）預計自下月起調高全系列處理器價格達10%至15%。在終端品牌方面，華碩（2357）預告PC最高漲幅上看三成，宏碁（2353）、微星（2377）、技嘉（2376）與戴爾（Dell）等PC品牌也將全面調漲售價，以反映零組件的成本飆升。

顯示驅動IC（DDIC）族群

由於晶圓代工占DDIC成本達六至七成，封測占約兩成，在代工、封裝與金價齊揚下，供應商難以自行吸收成本，開始與面板客戶溝通上調報價。

受惠個股：聯詠（3034）、敦泰（3545）、瑞鼎（3592）、天鈺（4961）、奕力（6962）、矽創（8016）等。為反映生產成本上升，IC設計業者陸續傳出漲價風聲，業界指出，矽創與奕力的驅動IC將從4月1日起調高報價。

ABF載板族群

受惠於800G交換器及ASIC專案需求強勁，高階產品組合比重提升。同時，由於上游T glass缺口預期將持續擴大，帶動原物料價格上漲，有利載板廠的議價能力，估計載板價格有望維持約5%至10%的漲幅。

受惠個股：南電（8046）受惠ABF載板漲價效應，首季營運淡季不淡，法人大幅調高其目標價。此外，有望緩解缺料瓶頸的相關供應商如台玻（1802）、富喬（1815）、南亞（1303）等也備受市場關注。

被動元件族群

供應鏈傳出，全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田製作所已發出通知函，即將於4月1日起，針對部分電感相關產品調整價格。

被動元件三雄：國巨（2327）、臺慶科（3357）、三集瑞-KY（6862）、佳邦（6284）等台廠都有機會因此間接受惠，不是可以跟漲，就是可望迎來轉單。

（資料來源：記者任君翔、馬琬淳、鐘惠玲、林政鋒、盧宏奇；此文章為 AI 協作）