AI熱潮帶旺 各廠搶HBM商機 供給暴起暴落成隱憂

生成式人工智慧（AI）不只需要繪圖處理器（GPU），也需要可以快速處理巨量數據的記憶體晶片，這使得高頻寬記憶體（HBM）晶片爆紅，三大記憶體晶片廠SK海力士、三星電子、美光（Micron）極力爭搶市場。

HBM將好幾層傳統DRAM堆疊在一起，提高性能和效率，廠商不只要擅長生產DRAM，也須精通先進堆疊技術。業界高層說，最困難的步驟之一，是確保堆疊的各層晶片精準連接，若有一層晶片出包，整體HBM都無法運作，只能報廢。由此可見，要提高生產良率，極具挑戰性。

集邦分析師吳雅婷說，HBM生產不易，三大記憶體廠商仍大舉投入，是因HBM有高昂溢價，售價約是最先進電腦DRAM「DDR5」的五倍。她估計，AI需求帶動下，HBM在整體DRAM市占今年可望超過20%，明年續增至30%以上。

記憶體三雄廝殺 三星全力追趕

韓廠SK海力士是HBM的龍頭業者，掌握全球逾半市占，且相信能仰仗自家先進堆疊技術「批量回流模制底部填充」（MR-MUF），繼續領導市場。SK海力士並與台積電合作發展下一代HBM「HBM4」，預定2026年量產。

SK海力士副總金鐘煥（音譯）說：「從客戶角度看來，依靠單一供應商令人擔憂。客戶會認為業者相互競爭有其必要，我們相信競爭有助於AI記憶體市場進一步擴張。」

SK海力士原本是AI晶片巨擘輝達（Nvidia）的HBM獨家供應商，但美光近來也加入供貨行列。

美光2月宣布開始量產最新款HBM「HBM3e」，強調自家產品的耗能，較同業少了30%，並獲輝達H200 GPU採用。執行長梅羅塔（Sanjay Mehrotra）表示：「2024年的HBM已全數售罄，2025年的多數供給也被訂下」。

記憶體晶片龍頭老大三星，在HBM競爭落居人後。據悉三星的HBM3e仍在輝達送樣，該公司同時提供堆疊12層和8層的HBM3e，盼奪下12層HBM3e的多數訂單。

三星全力追趕，打算搶先SK海力士一季，從第2季開始供應12層HBM3e。SK海力士要到第3季，才會開始供應這款記憶體晶片給輝達。

儘管如此，分析師認為，三星和SK海力士的技術差距，將持續一段時間。信評機構惠譽（Fitch）主管說，雙方生產技術仍有不同，預估三星還要一些時間才能追上。

集邦預測，SK海力士今年將繼續稱霸HBM市場，市占達52%以上，三星以42.2%的市占緊追在後，美光的市占則略高於5%。

不同角度切入 台廠分杯羹

台灣封測大廠力成表示，全力衝刺HBM封測商機，正與部分客戶洽談中。董事長蔡篤恭說，HBM目前主要用於資料中心伺服器運算等高階用途，他們預估未來的電腦和消費電子裝置都將使用HBM，以增強終端運算能力。

全球第三大矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭也說，HBM已徹底改變市場，是下半年主要成長力道之一，HBM的晶圓材料需求高於一般DRAM。她認為，HBM需求快速成長，未來肯定會改變DRAM產業。

部分人士憂供給過剩風險

值得注意的是，記憶體晶片對供需波動是出了名的敏感，少數人士警告，HBM最快明年將有供給過剩風險。

南韓Kiwoom證券分析師朴由岳（音譯）指出，若三星成功取得HBM3e訂單，HBM市場預料2025年起將面臨供給過剩。他說，今年下半開始，市場競爭可能加劇，價格也許會開始走低。

若HBM供給競爭白熱化，同時需求轉弱，將浮現價格調整的可能性。輝達是HBM的大客戶，掌握近半市場，要是該公司減少下單，SK海力士和三星將受創。

然而，這不是業界的主流看法，多數人認為供給過剩的說法，只是反映出對展望過度樂觀的憂慮，仍預期該產業將穩健成長。