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為了加速搶進半導體產業供應鏈，原本攜手合作的「雙東」——東台精機與東捷科技，決定分頭發展；東捷科技正式加入G2C+聯盟後訂單湧現，一躍成為媒體焦點；東台精機也積極布局，透過參股永進機械，深化合作；兩家公司在國際半導體展於不同展區亮相吸客。
東台精機董事長嚴瑞雄坦言，東台精機與東捷科技「雙東」數年來並未展現出強強聯手的預期效益，繼東台精機去（2025）年參股永進機械10%，東捷科技今年也獲志聖工業策略投資逾10%；均透過資本合作模式，各自找到新夥伴。
全新人事布局陸續登場，東捷科技董事長已由嚴瑞雄交棒予志聖工業總經理梁又文。原任東台精機副總經理嚴璐9月1日也正式卸任，專職東捷科技執行長兼總經理。嚴瑞雄透露，東台精機規畫延攬兩位工具機界的總經理級人馬，全力衝刺半導體產業的在地採購商機。
今年在國際半導體展（SEMICON Taiwan），東台精機首次結合電子設備與工具機兩大事業部參展，展出從晶圓製程設備到零組件加工解決方案，打造半導體一站式精密製造平台，對準半導體製程的精密化與供應鏈在地化的趨勢。
嚴瑞雄指出，工具機原本就適用汽車、航太等等多種產業，針對半導體設備中常見的硬脆難加工材料，如碳化矽、陶瓷、石英等等，東台以核心技術與製造實力為基礎，將超音波加工功能整合於工具機，並提供從材料特性分析、製程開發、加工驗證到設備量產導入的全面服務方案，加速設備供應鏈在地化發展。
除了擴大工具機事業部在半導體關鍵零組件加工設備與技術輸出的整體能量，東台精機的電子設備事業部也持續深化晶圓研磨、延性加工與雷射開窗製程的技術布局。東台示，此次以雙事業部整合參展，標誌東台正式將半導體設備市場列為集團核心成長軸線，以「製程為核心的系統整合解決方案提供者」全新定位出發。
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