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面對少量多樣、高頻換線及缺工挑戰,傳統自動化系統往往仰賴固定程式與既定流程,一旦產品規格或產線配置改變,即需投入大量時間進行調整與重新設定。全球先進機器人解決方案業者 Teradyne Robotics 旗下 Universal Robots(UR;優傲科技)與 Mobile Industrial Robots(MiR)在 2026 台北國際自動化工業大展,以 Physical AI 為主題展示多項智慧製造創新應用。其中 AI Trainer、雙手臂移動協作平台(Dual Arm on AMR)於台灣首次亮相,攜手智慧搬運、智慧焊接等應用,呈現 AI 如何從實驗室走向製造現場,協助企業打造更具彈性、更智慧的人機協作模式。

Physical AI 為製造業帶來新的彈性
Physical AI 的發展讓機器人具備感知、判斷與執行三個層次的整合能力,得以理解環境變化並即時調整動作,不再只是重複執行既定指令。這也正是 Teradyne Robotics今年以 Physical AI 作為展會主題的原因,展現智慧製造從固定自動化走向自主化的發展趨勢。Teradyne Robotics 大中華與南韓區總裁 Seth Meng 表示,未來製造業的競爭力,不只取決於自動化程度,更在於設備是否具備快速適應變化的能力。Physical AI 正讓機器人從固定執行者進化為能夠學習、判斷與協調的智慧工作夥伴。

台灣首亮相 AI Trainer與Dual Arm on AMR
此次展會中,UR與 MiR 展出多項創新應用,呈現 Physical AI 如何落實至實際製造流程中。其中,首次於台灣亮相的AI Trainer 透過模仿學習(Imitation Learning)方式,透過人員示範建立訓練資料,讓機器人蒐集動作、力覺與視覺資料,加速建立與訓練 Physical AI 模型,協助企業縮短從研發到實際導入的時間,降低 AI 應用開發門檻。
另一項焦點為首次登台的Dual Arm on AMR(雙手臂移動協作平台),結合 UR 雙臂協作機器人與 MiR自主移動機器人(AMR),可於不同工站間自主移動並執行組裝、上下料等作業。相較於傳統固定式工作站,該方案能更靈活因應產線變動與多工站需求,協助企業降低換線成本與人力依賴,特別適合電子製造、半導體設備組裝及少量多樣的生產環境。
在智慧焊接展示區,固定式與移動式焊接應用分別模擬半導體設備機櫃、伺服器冷熱交換器及大型金屬結構件等場景,展現協作機器人如何提升焊接品質、一致性與作業效率。
在智慧物流應用方面,MiR250 搭配貨架搬運方案,可自主執行廠內物料配送與貨架搬運,減少人工搬運需求,提升物流效率與作業安全性,協助企業優化廠內物流流程。
此外,UR 今年亦攜手英業達及立普思,展示 Physical AI 人機協作安全方案,結合邊緣 AI運算、3D 視覺與協作機器人,透過即時環境感知與視覺分析能力,機器人可依據周遭人員與環境變化調整作業行為,在維持生產效率的同時提升人機協作安全性。
從自動化走向自主化:打造下一代智慧工廠
對企業而言,Physical AI 要解決的不僅是眼前的產能問題,更是少量多樣、高頻換線時代下的結構性挑戰。當產品週期持續縮短、客製化需求快速增加,仰賴固定產線的自動化模式已難以滿足市場變化。
Physical AI 讓產線具備自我調整能力,使企業快速重新配置因應市場變化。下一代智慧工廠的樣貌,也將從單一設備自動化,進一步發展為具備自主感知、自主決策與自主協作能力的整體製造系統。Seth Meng 表示「我們希望透過協作機器人、AMR 與 Physical AI 技術的結合,協助企業建立更具彈性、更智慧且更具競爭力的製造模式。這將是智慧製造邁向下一個階段的重要關鍵。」

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