光寶前進美國2025 OCP全球峰會　展現深厚核心技術實力

為展現深厚的核心技術實力，光寶科技 （2301）10月13日至16日參與美國聖荷西的2025年OCP開放運算全球峰會 ( Open Compute Project )，將實機展示多項次世代資料中心的前瞻解決方案，包含NVIDIA 架構的高效能電源、先進機櫃以及液冷系統：支援未來兆瓦級NVIDIA AI工廠的800 VDC Power Rack(高壓直流降壓電源機櫃)、NVDIA MGX™液冷系統與機櫃、高效備份電源系統（BBU）、Capacitor Shelf (電容機架)、機架式電源 （Power Shelf）等方案。全力助攻客戶AI基礎建設的整合，以應對AI時代日益增長的算力與能源管理的挑戰。

光寶科技表示，隨著人工智慧與雲端運算的高速發展，資料中心正邁入運算密度新時代，從兆瓦級容量的伺服器機架(server rack)開始，帶來前所未有的效能與創新。傳統54V供電架構在高功率的需求下，逐漸面臨電流過大與材料上的物理極限，由NVIDIA發布的800 VDC電源架構應運而生，成為次世代兆瓦級AI關鍵基礎設施。光寶將展出與NVIDIA合作開發的800 VDC方案，透過高壓直流供電，800 VDC能有效降低電流，減少能量轉換損耗，同時，大幅縮減銅材與線纜用量，不僅降低建置成本，更釋放更多機櫃空間。其高功率密度設計，可全面支援兆瓦級運算需求，並簡化AC／DC轉換流程，進一步提升系統效率與可靠性，更成為兼顧效能與永續的關鍵電能方案。

光寶液冷整合方案專為NVDIA MGX™ 架構打造，最高可承載3公噸的高密度機櫃系統，支援多種模組化且快速部署的高效散熱技術，包括櫃內冷卻分配單元（in-Rack CDU）、水氣熱交換櫃（Sidecar）以及櫃列式冷卻分配單元（in-Row CDU）。同時，支援即時監控流量、壓差與液溫，確保散熱穩定性。相較風冷，液冷能顯著降低PUE、減少風扇能耗並釋放機櫃空間，為NVIDIA兆瓦級AI資料中心提供高效能、低能耗與高可靠性的關鍵基礎建設。

光寶科技擁有逾40年電源系統設計與製造經驗，致力於提供涵蓋電源、機構與散熱的整合性解決方案，全面支援多元AI應用場景。光寶的產品涵蓋PSU電源模組、機架式電源（Power Shelf）、電容機架（Capacitor Shelf）、高效備份電源系統（BBU）、精密機構設計、液冷散熱及系統整合實力。光寶提供彈性高的ODM客製化設計服務，與客戶協同開發次世代產品，靈活滿足多樣化需求。在全球研發中心的多元佈局下，光寶能提供客戶即時且強大的技術支援，並導入AI輔助的智慧製造技術，實現高度自動化生產流程，進一步強化供應鏈穩定性與營運效率。

光寶科技2025 OCP Global Summit參展資訊：

日期: 2025年10月13日 – 10月16日

展場: 美國, San Jose McEnery Convention Center

展位: B32

更多資訊可參考https://www.liteon.com/zh-tw/solutions/green-data-center