宏致電子研發總部大樓落成啟用 邁向全球布局新里程

宏致電子（3605）於今（25）日上午11時在桃園市中壢區過嶺廠區，舉行「研發總部大樓開幕暨啟用典禮」，由董事長袁万丁主持，桃園市市長張善政、經發局局長張誠、飛捷科技董事長林大成、鎰勝工業董事長黃子成及中央大學校長蕭述三、健行科大校長郭瑞祥等產官學界巨擘蒞臨現場，共同見證這重要里程碑。

宏致電子研發總部大樓歷經兩年半的建設，投資金額逾新台幣20億元，規模為地上8層、地下一層，總樓地板面積達8,000坪，採用國際級綠建築標準設計，結合節能環保與現代化技術，保留原生種的綠化林木與雨水回收自然保育功能，提供高效舒適的辦公環境。設計靈感源自連接器結構，融合「精工美學」與「技術創新」，內部空間規劃兼顧研發實驗、智慧製造與企業營運需求，打造「精工中心智慧製造」與「研發總部基地」雙核心，宛如一對堅實有力雙翼，向全球市場高飛躍進，打造全球連接產業技術基地。

宏致電子董事長袁万丁表示，希望發揮台灣技術與人才優勢，培養頂尖的產品開發、精密模具設計與製造人才，打造世界級技術團隊，並讓根基深植台灣。貫徹「知識、視野、價值、態度、承諾、執行力」初心，朝五大企業精神「客戶服務、技術落實、營利創新、員工關懷、環境永續」邁進，以期達到「茍日新、日日新、又日新｣及「止於至善｣的卓越境界。

桃園市市長張善政表示，近幾年都說根留台灣，而根講的就是「研發」。宏致電子不只根留台灣，更是根留桃園，今日嶄新的研發總部大樓啟用，期盼未來在桃竹苗大矽谷計劃的加持下，業務蒸蒸日上。

隨著研發總部大樓啟用，產能方面將提升至原精工中心的3倍，強化市場供應能力與競爭優勢，同時，為國內具備「一條龍設計與生產」能力的連接器大廠，全面導入JIT即時生產、AMR無人自走車與自動倉儲系統，透過智慧物流與高效生產，提升生產彈性，降低人工作業比例，實現更精準、高效的營運模式。在技術方面，近年全力開發雲關運算伺服器所需的PCIe Gen 5及Gen 6高速連接器，設計開發從GB200拓展至GB300架構所需的高速連接器，確保技術與競爭優勢在最前線。

宏致電子自1996年創立以來，始終專注於精密連接器的開發與製造，致力成為全球連接解決方案的領導品牌，產品廣泛應用於工業設備、網路通訊伺服器、車用電子及消費電子等領域。面對產業變革與全球市場挑戰，宏致電子將持續深化技術實力，以創新研發為核心、智慧製造為驅動，推動企業永續發展，並攜手客戶共創卓越未來。