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為滿足「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」、「美國 AI 客戶專區」三大主軸業務需求，半導體產業鏈研發領航企業汎銓科技(6830)日前舉行高階 SAC-TEM Center 廠房興建工程開工動土典禮，
董事長柳紀綸表示，廠房採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造，預計 2025 年廠房完成興建，進駐高階設備投入營運，可因應未來 10 年埃米及次埃米世代的製程材料分析需求，創造新的成長動能。
汎銓在材料分析(MA)、精密工法技術保持領先地位，積極打造未來十年營運前景。在半導體埃米世代、矽光子、CPO 封裝技術發展，憑藉在矽光子、AI 晶片分析技術超前部署，不僅為美系 AI 晶片大廠的檢測分析夥伴，矽光子產業聯盟成員中，也是唯一的檢測分析業者。
汎銓持續提高台灣的材料分析檢測量能，台元科技園區內各廠區持續擴充設備，建置「矽光子光衰、漏光、斷光」測試分析專區，也挪出部份廠區滿足 AI 客戶的分析需求。
汎銓積極推進日本、美國營運據點，有望明年上半年啟用投入營運。柳紀綸表示，從現在開始往後10年，汎銓保持檢測分析技術領先，每年新投入資本支出 5 億元，衝刺未來營運規模、創造獲利能力精進效益，在埃米世代、矽光子及AI產品3大領域的測試分析驗證業務將快速成長。
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