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隨著生成式AI應用崛起，半導體產業熱度持續攀升，也牽動上下游產業發展，而晶圓廠的成長趨勢，推動潛在的設備需求，國內致力半導體領域地面型物料搬運系統（Ground AMHS）領先開發公司-友上科技，不僅擁有自主研發與製造及終端應用最完整產品，在半導體應用領域，包括光罩廠、長晶切片廠、前段晶圓廠、先進封裝廠、傳統後段封測廠及基板廠都有深入應用實績，頗受業界好評。
友上科技表示，因應當前半導體工廠對於整廠智慧自動化的需求，以自身完整產品線，搭配豐富產業經驗，可提供業界完整系統整合方案，協助客戶從資訊系統整合自動化到自動搬運設備的落實，逐步打通所有瓶頸障礙，朝向智慧製造方向邁進。
目前友上科技在半導體領域的地面型物料搬運系統，包括物料控制系統（MCS）、設備自動化（EAP）、遠端控制管理（RCM）、手型機器人（AMR、Mobile Cobot、Humanoid Robot）、儲存單元（Stocker）、電子料架（Erack）等，都有應用實績。
生成式AI應用帶動半導體產業潛在設備需求，在進行整體系統規畫的過程中，亦同步思考AI智能系統的應用規畫與導入的時機點，讓工廠可以順暢地從自動化走向AI智能製造。目前，友上科技與英國、新加坡、馬來西亞、日本、法國等半導體廠多有合作，特別是針對新建工廠的智能AMHS系統規畫，更是未來主力推展方向。
友上科技致力於工廠自動化技術與產品，已有近20年的經驗，早在2012年就已推出單臂類人型機器人，並成功應用在半導體廠，多年來累計應用已超過300套，隨著AI科技持續進步，友上科技亦著手探索機器人科技的極限，發展更適合不同領域產業的智能系統，並鎖定AI人工智慧、永續發展、智能化供應鏈新常態等領域發展，帶動產業邁向智能科技的未來。
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