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山太士聯手辛耘 揮軍先進封裝市場

本文共579字

經濟日報 溫志煌

山太士AMC(3595)與辛耘SCIENTECH(3583)10月30日共同宣布,雙方簽署代理與策略合作意向書,聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示,山太士自成立以來,一直以材料為經營主軸,從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業,從未缺席,緊跟台灣產業變化,山太士深耕材料研發創新,長期獲得客戶和供應商的支持。

山太士攜辛耘進軍先進封裝市場,山太士董事長吳學宗(左起)、辛耘總經理李宏益、山太...
山太士攜辛耘進軍先進封裝市場,山太士董事長吳學宗(左起)、辛耘總經理李宏益、山太士總經理張師誠簽署代理與策略合作意向書。山太士/提供
辛耘總經理李宏益表示,近年隨著半導體先進封裝技術的推進,辛耘緊跟客戶新製程開發進度,推出半導體先進設備,也因此必須在製程上搭配特用材料,期許與山太士建立堅實夥伴關係,共同深耕國內外先進封裝供應鏈。

山太士為黏著與軟性材料供應商,近年投入先進封裝材料研發,專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。辛耘則是半導體異質整合設備廠商,此次簽署「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」,藉由雙方在產業與技術累積的資源,共同分享實驗室,為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。

山太士目前已對國內外目標客戶,包括面板及晶圓封裝等一線大廠,進行送樣驗證,並已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL,完成7P8M線路驗證,透過新一代材料開發,未來將以每年增加2P2M的速度推進,將對未來高階面板級封裝具關鍵影響。

辛耘與山太士在企業優勢互補下,將展現強大的競爭優勢,站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。



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