打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

先進封裝邁大步 工研院讚永光妙「劑」神助攻

提要

FOPLP應用光阻產品選項多元 品質媲美日系 提供少量客製服務 工研院點讚

工研院在9月4日至6日半導體展發表「應用於面板級中介層的多晶片封裝電性補正技術」,永光化學的光阻劑為關鍵材料。圖為永光總經理陳偉望。徐妤青/攝影 徐妤青/攝影
工研院在9月4日至6日半導體展發表「應用於面板級中介層的多晶片封裝電性補正技術」,永光化學的光阻劑為關鍵材料。圖為永光總經理陳偉望。徐妤青/攝影 徐妤青/攝影

本文共597字

經濟日報 徐妤青

永光化學持續與工研院合作推動先進封裝技術,助攻半導體供應鏈自主化。國際半導體展(SEMICON Taiwan)現場,經濟部技術司主題館上,由工研院發表的「應用於面板級中介層的多晶片封裝電性補正技術」及「應用於玻璃IC載板的低翹曲多層高解析RDL」,全數使用永光化學的光阻劑。

據了解,當工研院攜手面板大廠投入研發「扇出型面板級封裝技術(FOPLP)」時,全面「海選」試用國內外多家化學公司的光阻劑,驚喜發現國內就有一家上市公司永光化學,光阻產品選項多元而且有實績,又能夠配合少量客製的需求,體驗結果,品質比預期更佳,媲美日系產品。

永光化學總經理陳偉望(右三)、副總孫哲仁(右二)與研發技術主管、工研院光電所夥伴...
永光化學總經理陳偉望(右三)、副總孫哲仁(右二)與研發技術主管、工研院光電所夥伴,在半導體展互動交流。 徐妤青/攝影

延續去年國際半導體展上展示的面板級封裝技術,今年工研院打出「應用於面板級中介層的多晶片封裝電性補正技術」及「應用於玻璃IC載板的低翹曲多層高解析RDL」,可以CoWoS結構應用於面板級封裝;由於AI應用帶動高速運算需求,IC晶片愈做愈大,12吋晶圓似乎不夠用,如果由面積更大的矩形載板中介承載,可以提高產量。

上述兩項新技術匯集國內多家廠商的能量,除了永光化學還有山太士(AMC)、台灣太陽油墨、晶彩科技及志聖。對此,永光化學電化事業處副總孫哲仁表示,他年中上任之後的一大願景,就是推廣半導體材料國家隊概念。他指出,面對歐洲及美國出現半導體產業區域化現象,台灣半導體供鏈鏈不必等政府點將,特別是以晶圓龍頭為首的上游同業,其實可以先串聯,團結合作,共同鞏固「護國神山」。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

上一篇
關懷失家兒洪錦芳榮摘台灣奉獻獎 林堉璘宏泰公益信託捐災區一千五百萬
下一篇
元勛集團旗下元健助聽器 於日本國際醫療展展現卓越成績

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!