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2024國際半導體展 喬越展出次世代封裝技術材料

本文共565字

經濟日報 李炎奇

喬越集團參加2024 SEMICON Taiwan台灣國際半導體展,將在南港展覽館一館1樓K區2383攤位展示「次世代封裝技術材料」,為半導體產業提供高新技術材料。

喬越集團在台灣國際半導體展展示「次世代封裝技術材料」,圖為行銷團隊於展場合影。 ...
喬越集團在台灣國際半導體展展示「次世代封裝技術材料」,圖為行銷團隊於展場合影。 喬越集團/提供
此次主要展出產品亮點如下:

一、喬越集團旗下品牌UV-SIL™紫外光固化膠針對COMS接著固定推出UV-SIL™ 3025-4。此款產品可先利用紫外光進行預固化,然後對光無法照射的區域輕微加溫固化,避免在固定時影響感應晶片。

二、「無壓低溫燒結材料」採用奈米級高分子技術,經低溫(130°C與200°C)製程後,能顯著提高導電導熱性能,適用於晶片封裝應用。此技術的融合大幅降低了空洞率(小於3%),實為第三代半導體、大功率LED、射頻元件及功率模組的跨世代進步。

三、「創新導熱材料應用」展出陶氏化學的TIM2和TIM1.5材料,該產品的導熱率和信賴性大幅提升,是次世代導熱應用的首選材料。

喬越集團以行動展現對環境的友善態度,研發「零有機錫紫外光固化接著劑」,推薦「KYZEN環保型清洗劑」,專注於先進製程技術的材料,同時致力於創新和永續發展,領先同業出版「喬越綠色產品型錄」,推廣「低毒」、「節能」、「降輔」、「防廢」、「可解」、「再生」的綠色產品應用,攜手供應鏈朝向淨零碳排邁進。

欲了解更多資訊,請參閱喬越官網:https://www.silmore.com.tw/

喬越集團/提供
喬越集團/提供

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