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曾打造「全世界最快AI晶片」的美商Cerebras Systems宣布，推出全新CS-4運算平台架構，最大特點是無需高頻寬記憶體（HBM），並以台積電（2330）5奈米製程及系統級晶圓（SoW）封裝打造，預計下半年問世。
Cerebras Systems新品打出無需高頻寬記憶體（HBM），再次讓全球記憶體股嚇出一身冷汗，南韓兩大指標廠SK海力士、三星昨（19）日分別大跌9.7%、7.7%；台灣南亞科則重挫6.6%、華邦也跌約4.8%。
業界分析，Cerebras Systems手握OpenAI超過200億美元大單，還跟亞馬遜AWS談成合作，被業界譽為是AI時代當中，除了輝達之外，一條「非主流但極具潛力」的替代路徑，實力不容小覷。這次該公司新品無需HBM，引發關注。
Cerebras Systems宣布，CS-4的運算系統目前正供少數客戶試用，第3季將擴大供應。CS-4的速度將是前一代產品的數倍。該公司早先已宣稱，上一代系統的回應速度比採用輝達主流處理器的設備快。
備受矚目的是，CS-4平台當中採用三顆自家研發的WSE-3 Turbo晶片，並委託台積電5奈米製程量產，採用SoW先進封裝製程打造，且每顆晶片改以SRAM取代HBM。
雖然未來新一代晶片對記憶體容量的可擴展度降低，但優點是不受當前HBM可能缺貨漲價數年的影響，額外所需記憶體容量則改由外部平台支援。
據了解，台積電的SoW先進封裝特點在於，打破先前晶片先進封裝前須先進行晶圓切割的製程，提前在整片晶圓上設計好CPU、GPU、記憶體等所需的電路，由於元件當中幾乎已經是共同連接，因此運算效能可望明顯優於當前主流的CoWoS，但缺點在於只要一片晶圓當中有電路失效，整片晶圓就只能報廢處理，因此量產風險也相對CoWoS較高。
至於整機櫃系統設計及代工整合則由美商偉創力承接，鴻海、廣達、緯創、仁寶、英業達等台灣代工大廠也開始積極搶攻Cerebras Systems新訂單業務，後續亦有望跨入相關代工市場。
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