本文共995字
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸22日指出，全球AI基礎建設投資金額已超越曼哈頓計畫及阿波羅計畫，並帶動全球半導體產值提前四年於2026年突破1兆美元，2030年更可望衝上1.5兆美元。
曹世綸表示，半導體過去50年的成長，先後由大型主機、個人電腦、伺服器、手機及網路推動，如今接棒的主角已經是AI。主要雲端服務供應商仍持續投入龐大資金，而且這波AI基礎建設其實才剛起步。
曹世綸指出，產業正從生成式AI走向代理式AI，未來AI運算將由大型資料中心延伸至企業雲端、邊緣裝置及更多實體應用。當AI逐步走進企業、汽車、工廠及各式終端設備，背後需要的運算、儲存與連接資源只會持續增加。
這也使半導體產業的成長速度明顯超出原先預期。業界數年前預估，全球半導體產值要到2030年才會達到1兆美元，如今在AI需求拉動下，2026年已提前四年達標；曹世綸預估，到了2030年，市場規模可望進一步攀升至1.5兆美元。
為了接住快速增加的晶片需求，全球建廠腳步也同步加快。曹世綸表示，2026年至2030年已有約89座晶圓廠建設案進入較明確的規畫，2030年至2035年還可能再增加最多50座。從設備、材料、晶圓製造、封裝測試到AI系統，這麼龐大的投資不可能由單一國家或企業包辦，仍須仰賴全球供應鏈共同完成。
在這波AI浪潮中，台灣的位置尤其關鍵。曹世綸指出，台灣不只有完整且具競爭力的半導體供應鏈，在AI晶片製造占有領先地位，也掌握AI伺服器、電子製造服務及委託製造能力，能一路支撐AI伺服器從生產到出貨。
2025年台灣出口約6,400億美元，年增34.7%，全球排名升至第16；其中資通訊產品占出口近四成，電子零組件、包括半導體約占35%，兩者合計超過七成，顯示AI與半導體已成為台灣外貿成長最重要的推力。
今年SEMICON Taiwan共有18個國家設立專區，參與國家數創歷年新高，專區展位也由2022年的15個增加至220個，而且尚未計入海外企業自行承租的獨立展位。從日本、美國、歐洲、澳洲到東南亞、韓國及拉丁美洲，愈來愈多國家正透過展會尋找在AI供應鏈中的合作位置。
他強調，半導體是高度全球化且彼此依存的產業，沒有任何國家、地區或企業能獨力完成。SEMICON Taiwan集結各國在設備、材料、製造、先進封裝、矽光子、HBM及人才等領域的強項，也將成為各國串聯合作、共同搭建下一階段AI產業的重要平台。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言