AI 推論引爆記憶體新戰局南亞科看3D IC一、兩年內崛起

本文共717字

2026/07/21 11:41:36

經濟日報記者朱子呈／台北即時報導

DRAM大廠南亞科（2408）策略規劃及行政管理資深副總經理吳志祥今（21）日表示，AI運算正由訓練走向推論，預期未來一至兩年將有更多3D IC進入市場，透過DRAM直接堆疊在CPU或ASIC上，頻寬可望提高至HBM的五至十倍，每傳輸一個位元所需能耗更可能降至HBM的十分之一，成為邊緣及行動AI的重要發展方向。

工研院今日在台北張榮發基金會舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，匯聚經濟部及南亞科、環球晶（6488）、金兆鎔科技等半導體企業，共同探討建構半導體低碳循環生態系，推動台灣半導體產業接軌全球永續標準。

吳志祥指出，AI帶動記憶體產業高速成長，今年全球半導體產值可望突破1兆美元，甚至上看1.5兆至1.6兆美元，其中DRAM與NAND Flash產值可能超過8,000億美元，記憶體占整體半導體產值比重也可能首度突破五成。

從需求結構來看，HBM今年約占整體DRAM位元需求近一成，傳統伺服器DRAM占四成以上，兩者合計已超過一半，未來可能進一步朝六成以上攀升，也排擠手機、PC及消費性電子所需的DRAM產能，造成市場供給嚴重不足。

他以AI伺服器為例，一顆GPU若搭配八組、每組12層HBM，便需要約96顆高密度DRAM；進入推論時代後，一顆CPU周邊甚至可能搭配超過200顆高密度DRAM。AI PC的記憶體容量也可能由過去16GB、24GB提高至128GB，進一步放大整體需求。

吳志祥表示，南亞科目前來自AI及AI基礎建設的營收占比已超過二成。公司現有超過40項產品、逾800家客戶，16奈米製程產品超過十項，並同步推進三個技術世代研發，預計每一至兩年導入一個新世代，新廠也將導入EUV設備，持續縮小與領先業者的技術差距。