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LED 廠轉型半導體供應鏈 CPO、高階封裝與散熱成新戰場

過去深受陸廠產能傾銷之苦的台廠,如今集體將目光投向共同封裝光學(CPO)、半導體高階封裝與高階散熱等新興賽道。示意圖。 路透
過去深受陸廠產能傾銷之苦的台廠,如今集體將目光投向共同封裝光學(CPO)、半導體高階封裝與高階散熱等新興賽道。示意圖。 路透

本文共1084字

經濟日報 記者籃珮禎/台北報導
在高階算力與新興應用的催化下,台灣LED產業正加速優化產品與產能結構,迎來高值化轉型的關鍵轉捩點。過去深受陸廠產能傾銷之苦的台廠,如今集體將目光投向共同封裝光學(CPO)、半導體高階封裝與高階散熱等新興賽道,傳統光電戰略轉進跨足半導體核心供應鏈。
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