i18 Pro Max採高容量記憶體 新旗艦iPhone成本估增萬元

研究機構出具最新報告，分析指出iPhone 18 Pro Max物料成本（BOM）預估增近300美元（約新台幣9,600元），成本增加主要來自高容量記憶體，以及採用2奈米SoC與先進封裝技術。

外界普遍預期，蘋果智慧機將是率先導入台積電最先進2奈米製程的旗艦機種，並預期iPhone 18 Pro Max將於2026年9月的蘋果秋季發表會亮相，並於當月中下旬正式開賣。

調研機構Counterpoint Research分析整理iPhone 18 Pro Max BOM成本相關資訊，預估iPhone 18 Pro Max（12GB + 1TB）物料成本將較前一代增加近300美元。成本增加主要來自高容量記憶體，以及採用2奈米SoC與先進封裝技術。預計蘋果將透過不同儲存容量版本的差異化定價策略，以平衡成本上升對產品毛利率的影響。

面對整體物料成本上升，Counterpoint Research資深分析師Shenghao Bai預期，蘋果可能針對不同儲存容量版本採取差異化的零售定價策略，而非採用一致的漲價幅度，以平衡各機型的產品獲利能力。

Bai也表示，隨著AI功能持續導入高階智慧型手機，記憶體、先進製程晶片及封裝技術的重要性將持續提升，相關零組件成本變化也將成為觀察智慧型手機市場與供應鏈發展的重要指標。

台積電2奈米家族正大舉擴充，先前今年度技術論壇已提及因應人工智慧AI需求今年將同時有五座2奈米廠放量，法人則預估，2奈米家族產能包含A16在高速擴充下2029年月產能數十萬片WSPM（每月投產晶圓，Wafer Starts Per Month），可同步應對蘋果、超微、輝達、博通與高通等大客戶異地備援需求。

業界也分析，今年奈米廠放量，對於蘋果、超微、輝達或高通需要先進製程大規模穩定供貨的客戶而言，這種風險控制至關重要，也讓並行啟動這些晶圓廠產能擁有多重優勢。

依據台積電先前技術論壇資訊，計畫2026年到2028年每年將其2奈米家族N2/A16 產能CAGR 複合年均成長率70%，業界認為，台積電除了產能大幅提升外，同時啟動五個晶圓廠的產能還能幫助台積電降低風險。即使其中一個晶圓廠出現污染、設備故障或良率問題，整個2奈米供應鏈也不會有太大干擾。在位於不同區域的廠區同時啟動產能也能有效降低風險：地震或公用設施故障可能會干擾其中一個廠的生產，甚至導致良率下降，但不會影響另一個廠。