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經濟日報 記者尹慧中／台北即時報導
韓媒報導指出台積電（2330）扇出型面板級封裝（FOPLP）最快明年量產，對於該議題，台積電16日指出公司不評論市場傳聞。
業界則指出，消息應有誤，台積電多管齊下推動先進封裝多元選項，扇出型面板級封裝合作已下放給封測廠，台積則先專注自身下世代CoWoS即高階 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）等製程開發，應對AI晶片光罩面積擴大與「由圓變方」的生產選項。
業界也指出，依據台積電法說會上最新說法已預估扇出型面板級封裝（FOPLP） 2027年最快研發就緒、2028年才會浮上檯面，目前進度無變化，同時由封測協力夥伴先行。
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