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經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導
儘管半導體前段設備供應商主要為美商應用材、日商TEL、荷商ASML等重量級大廠，但台系「濕製程」設備弘塑（3131）、辛耘，「自動化與封測」廠如盟立、均華等同步受惠。
弘塑受惠於先進封裝濕製程設備，同時切入HBM與面板級封裝市場，今年擴產效益顯著。弘塑表示，客戶端直到明、後年的需求都非常強勁，其中成長最快的是3D封裝領域，在明後年的營收比重應會顯著提升。
辛耘擁有自製半導體濕製程設備與再生晶圓雙成長引擎，設備自製比重拉升，並成功打入先進封裝供應鏈。辛耘表示，半導體市場景氣能見度已看到2027年將會是非常好的一年，且部分客戶給的訂單展望達2028年。
盟立近年積極轉型為聚焦半導體自動化系統及人形機器人市場，熬過二年的產品驗證期，2026年迎來新產品陸續出貨的營運爆發期。
志聖、均豪、均華等組成G2C+聯盟進軍半導體設備市場，其中，均華專攻晶圓挑揀機與黏晶機，打入台積電CoWoS與SoIC供應鏈；志聖與均豪則聯合提供壓合、貼合等一站式先進封裝與載板設備服務。
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