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聯電光通訊布局一波波 搭上 AI 熱潮還有哪些動作?

聯電。 路透
聯電。 路透

本文共1027字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導
晶圓代工大廠聯電(2303)積極布局光通訊與AI基礎設施市場,從矽光子製程、光子晶片到先進封裝技術全面推進,光通訊戰略一波接一波。隨著AI資料中心對高速資料傳輸需求急速升溫。業界認為,聯電正透過整合矽光子與先進封裝能力,切入AI高速互連供應鏈,為成熟製程開闢新的成長動能。
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