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根據集邦4日最新調查指出，生成式AI推升資料中心高速傳輸需求，原本用於機櫃內（Intra-Rack）短距互連的銅纜方案，正同時面臨傳輸密度與節能壓力；相較之下，Micro LED 共封裝光學模組（CPO）單位傳輸能耗更低，整體功耗可望降至銅纜方案的5%，成為資料中心光互連的替代解方。
集邦表示，≤ 400Gbps規格已大量導入CSP資料中心，市場自2025年起持續推升至800Gbps、1.6Tbps；在更高傳輸速率下，傳統銅纜能耗超過10pJ/bit，將使系統整體功耗明顯拉升，促使產業鏈加快「以光取代銅」的轉換節奏。
以1.6Tbps光通訊產品為例，現行光收發模組功耗約30W；若改採Micro LED CPO架構，因單位傳輸功耗顯著降低，整體功耗可望下探至約1.6W、接近20倍降幅，有助同步緩解散熱與能效瓶頸。
在規格路線上，輝達（NVIDIA）已提出矽光子CPO目標，包括能耗低於1.5pJ/bit、整合密度高於0.5Tbps/mm²，以及高信賴度（低於10 FIT）；集邦指出，Micro LED CPO透過整合50微米以下Micro LED晶片與CMOS驅動電路，可達到約1～2pJ/bit，特別適用於Scale-Up資料中心網路中的機櫃內短距高速互連。
集邦並提到，全球供應鏈正加速卡位光互連：Microsoft推出MOSAIC架構、Credo透過收購Hyperlume強化技術能力、Avicena則開發LightBundle™以提升傳輸效率與功耗表現；在台灣端，面板與光電廠憑Micro LED製程、光學設計與光場調控能力，正把Micro LED推向光通訊關鍵光源，包括友達（2409）整合富采Micro LED資源與鼎元光接收器技術，群創（3481）則可望藉先發電光整合優勢取得Micro LED資源，錼創也與光循合作布局。
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