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先進封裝愈來愈重要台積電等台廠重兵部署一次看

當前半導體產業競爭重心已由單純的製程微縮，延伸至先進封裝與高階測試。路透

本文共978字

2026/01/21 21:08:32

經濟日報記者李孟珊、尹慧中／台北報導

人工智慧（AI）與高速運算（HPC）需求持續升溫，技術的進步與晶片製程的升級密不可分，也讓後段的封測跟進升級，當前半導體...

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