本文共467字
經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）昨（3）日發布最新全球半導體設備市場統計，今年第3季全球半導體設備出貨金額年增幅度達11％。外界預期，包括辛耘（3583）、弘塑（3131）、牧德（3563）、萬潤（6187）等，都是半導體設備採購力道的受惠廠商。
SEMI指出，今年第3季全球半導體設備出貨金額為336.6億美元，季增幅度為2％。出貨金額成長的主要動能是來自對先進技術的強力投資，特別是先進邏輯製程、DRAM，以及應用於AI運算的封裝解決方案。此外，輸往中國地區的設備銷售量顯著增加。
SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha提到，今年截至目前，全球半導體設備出貨金額已接近1,000億美元，創下前三季歷史新高表現，充分反映產業持續保持強勁動能，並致力於投資技術創新。強勁的AI需求持續驅動先進邏輯與記憶體領域的支出，以及重視能源效率的封裝應用。這個正向軌跡凸顯半導體在打造更智慧、更緊密連結的世界，以及驅動下世代數位解決方案中所扮演的關鍵角色。
根據SEMI第3季的資料，中國依然是全球最大半導體設備銷售地區，台灣次之，南韓則排第三位。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言