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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
大陸晶圓代工廠近年大舉擴充產能，成熟製程陷入紅海，僅靠比價競爭難以為繼，面對紅潮來勢洶洶，聯電（2303）正加速轉型，以既有特殊製程能力為基礎，積極跨足矽光子、先進封裝等高附加價值應用，開闢新藍海。
聯電持續強化多元布局，先進封裝捷報頻傳，自行研發的高階中介層（Interposer）已獲高通的電性驗證，並已進入試產流程，預估最快2026年首季量產。
供應鏈透露，聯電首批中介層電容密度達1500nF／mm²，技術水準屬於高階封裝主流，高通更直接採購爐管機台放入聯電廠房，顯示雙方合作深度與信任度非比尋常，涵蓋AI PC、智慧汽車與AI伺服器等三大市場，強化聯電在高速運算領域的地位。
聯電同步擴大海外封裝布局，新加坡廠已投入2.5D製程，並具備Wafer-to-Wafer技術，是3D IC製造關鍵能力。聯電強調，未來將以完整方案為策略，不僅提供晶圓製程，也整合封裝平台，打造屬於聯電的先進封裝生態系，並結合智原、矽統、華邦等轉投資夥伴，提高系統性競爭力。
據悉，聯電在新加坡投入的2.5D封裝製程，具備晶圓對晶圓鍵合技術，這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝製程技術。
市場傳出聯電有意與英特爾合作挑戰6奈米製程，聯電不評論市場消息，強調雙方在12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）合作將按規畫，於2027年導入量產，具備AI、物聯網與車用等高增長領域的應用優勢。
法人認為，即便聯電不跨進先進製程，該公司在矽光子與先進封裝等領域多元布局，有助在成熟製程紅海中開創新藍海。
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