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中央社 記者張建中新竹14日電
市調機構集邦科技預估，2026年晶圓代工業產值將成長約20%，受惠於高效能運算（HPC）需求，先進製程產值將成長31%，是主要成長動能。
集邦科技表示，先進製程技術包含前段製造及後段封測，皆因人工智慧（AI）需求強勁、供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格可望逐年上漲。
至於成熟製程方面，集邦科技指出，2026年需求可望隨著各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限。
集邦科技表示，成熟製程不僅價格持續下行，成本壓力及銷售也為晶圓廠帶來雙重負擔，如何配合各地需求，有效分配區域產能將是重要課題。
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