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雲端服務供應商（CSP）大搶AI商機，相關自研晶片市場也逐漸進入戰國時代，除國外廠商博通、邁威爾等，台廠包括聯發科（2454）、創意（3443）、世芯（3661）與晶心科（6533）都已打入相關供應鏈，並各有訂單收穫。接下來外界要觀察的是，相關業者不只要比拿得到訂單，還要比誰的毛利率高。
CSP業者包括微軟、亞馬遜、Google、Meta等，這幾年為迎接新一波AI浪潮，積極建置資料中心，除採用輝達、超微等業者的晶片外，也積極開發自研客製化晶片，希望獲得更多彈性，相關特殊應用IC（ASIC）市場規模正不斷擴大，並引來群雄競逐。
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